那么在进行绕线的贴片电感焊接的时候应该注意什么呢？
第一、预热：
在焊接中避免热冲击的可能性是很重要的，这样能够进一步增强焊接的适应能力，因此预热是必须的。元件的表面温度和焊接温度相差大至150是可行的。
第二、助焊剂的选择：
在进行焊接的过程中要做到合理的使用助焊剂，它的选择对于我们的焊接质量的影响是非常大的，助焊剂的用量应小于或等于卤化物，使用水溶性的助焊剂时，应特别注意基板的清洁。
第三、要选择合理的焊接方式：
我们要选择合理的焊接方式，在焊接的时候要选择合理的焊接方式，一般的波焊或许是严苛的表面粘着焊接制程，因为当浸入熔融的焊波时会有陡峭的温升，一般是240。
对于绕线的贴片电感焊接我们要做到合理的选择，并且采用合理的方式，保证我们的电感性能更加的强劲。
一、 焊接数字电路小板的方法和要点
俗话说，磨刀不误砍柴工，行家一出手就知有没有。对于一个合格的维修工来说，不仅要有过硬的技术，还要有一手漂亮的焊锡技术，特别在数字电路小板的维修中，如果焊接技术不过关的话，不但修不好小板，更有可能造成小板的报废，下面我向大家简要介绍焊接数字电路小板的方法和应注意的几个问题。
我们焊接数字电路小板的原理就是利用液体独有的一种特征：“表面张力”，那就是在液体的表面会形成一种张力，将液体的表面向四周伸展。添加松香的目的，一是助焊，其二就是增加焊锡的表面张力。有些师傅在问，如果只加松香不加锡能拖开焊锡吗？
二、数字电路小板焊接的直接和间接方法
1、直接方法
直接方法是我们常用的一种方法，根据使用的工具，我们也要采取不同的方法。我们常用的恒温烙铁，烙铁头有扁嘴、斜口、尖头等几种，尖嘴是用来焊小面细密的零件，在焊接IC时，一般都用不上；扁嘴烙铁头焊接的基本方法：烙铁嘴与IC脚平行，烙铁手柄朝下倾斜，小板要求竖立，并让小板上端朝自己一方倾斜一定的夹角，这样做的目的，主要是为了防止焊止焊锡掉落时，掉到其下面的元件上面，如果小板保持直立，而不让上方朝自己一边倾斜的话，焊锡随着流下来，很有可能流到下边元器件上边，造成其它的绕线贴片电感短路。
2、采用间接焊接方法
首先是将小板上铜皮上锡，并要求上锡要均匀，保持一定的松香在上面，然后再将IC对准，再用热风枪逐边用热风吹化焊锡将IC焊上，这时热风枪的风头用小管状的风枪头。
采用直接式的方法来焊IC应注意的要点是：上锡要适中，上多了浪费，上少了焊锡拖不开。锡丝不能碰撞IC的引脚，烙铁头要保持光滑，不能有毛刺，上述两个问题如注意不够的话，很有可能造成IC的引脚碰弯，多个引脚相碰，造成IC上焊锡无法拖开，严重的可能造成IC的报废，主板脱铜皮，整个小板板都要报废。烙铁要保持干净，并保持没有被氧化，这样可以保证烙铁的吸锡力，否则的话，焊锡也同样不能被拖开。
三、焊接IC 时，应注意的问题：
第一、我们在焊接IC 时，难免会遇到焊到后时焊锡拖不下来的情况，往往在这时，就是考验人的耐性的时候，很多人都是急燥不安，在上面不停的用烙铁拖，结果主板上的铜皮都烧化了，焊锡在焊过二三次之后，会出现松香挥发，焊锡失去表面张力，难以拖开，这时，我们要继续在上面加锡丝和松香，再用烙铁拖焊锡，一般来讲，能一次性将焊锡从IC上拖下来的话，是好不过，因为这样省力省时，如果不能一次性拖下来的话，那么就很有可能花三次、四次时间才能拖开焊锡。
第二、如果焊IC时，不小心将IC的脚碰到一块怎么办？如果在焊IC时，脚碰在一起后，如果是在四个角上，我们可以采取向上挑开角上的IC脚，调整好之后再轻轻压下去再补焊锡，如果是在中间，那我们就要取下IC，重新校正好脚位，再装上去重新焊接，如若不然的话，很可能就要使小板报废。
第三、碰到板上零件与IC距离太近，烙铁头无法从中间经过怎么办？
这时如果只有个别零件的话，我们可以拆下零件，焊好IC，如果零件较多怎么办？零件多的话，我们可以采取将烙铁头更换成扁嘴的方法焊接，扁嘴烙铁可以通过狭小处，可以焊好IC。
第四、更换IC之后，反倒不能开机，或者出现了其它的问题怎么办？
出现了问题，首先大家要坚持一条，里面有人为因素，是因为焊接带来的问题，情况之一就是：在IC的边上有很多的贴片小电容，是不是被焊锡带跑了；情况之二就是，将周围部件焊短路了，多个元件联焊，比较容易看出来，一个元件短路是难看出来的，但我们知道是焊锡短路之后，就应该采取加松香补焊的方法解决。
第五、在使用烙铁拖焊时，烙铁只能轻轻在IC上滑过，否则就要碰弯IC的引脚。
进行绕线贴片电感焊接有效的方式是拖焊，如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙铁+松香完成所有贴片的焊接。
