目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。它以锡为主的锡合金材料作焊料，通过加热的电烙铁将固态的焊锡丝加热融化，再借助于助焊剂，使其流入被焊金属之间。
从外表看焊接好的焊点，印刷版铜箔及元器件引线都是光滑的，但实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙。焊锡是通过湿润，扩散和冶金这3步来完成的。详细如下；
1.润湿过程；润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结呈的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
引起润湿的环境条件为：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。
2.扩散过程；伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高、原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，里子移动速度与数量埏丘迪日热的温度与时间。
3.冶金结合；由于焊料与母材相互扩散，在两种金属之间形成了一个中间层——金属化合物。要
获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。
接下来我们来学习一下手工的焊接工具。
手工焊接工具；电烙铁，热风焊台，熔锡炉等。
1.电烙铁
电烙铁是手工焊接时，使用多的设备，电烙铁根据不同的功率，可以分为15W，20W，35W，60W，300W等多种，主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以20W内热式电烙铁位佳，易损坏元器件的焊接，可以采用储能式电烙铁，焊接大焊件时可用150～300W大功率外热式电烙铁。根据不同的加热方式电烙铁可分为；直热式电烙铁、恒温式电烙铁，感应式电烙铁、储能式电烙铁等多种。
2. 热风焊台
热风焊台是维修电子设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。
3.熔锡炉
熔锡炉是一个金属炉，炉内有电热棒，通电后将锡放到炉内，锡由固态转变为液态，在拆卸针脚较多的的插槽或接口时使用。
焊接材料
常用的锡焊材料主要包括下面几种；
(1)管状焊锡丝。
(2)抗氧化焊锡。
(3)含银的焊锡。
(4)焊膏。
助焊剂；焊剂又称助焊剂，是一种在受热后能对金属表面起清洁及保护作用的材料。在空气中金属表面很容易被氧化生成氧化膜，这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金属的浸润作用。适当地使用助焊剂可以去除氧化膜，使焊接质量更可靠，焊点表面更光滑、圆润。
电烙铁常见的拿法主要有正握法、反握法和握笔法3种握法。
在电焊时，焊锡丝一般有两种掌法。由于焊锡丝中含有一定铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免吸入铅尘。
另外，减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，电烙铁距离鼻子的距离应该不小于20cm，通常以30cm为宜。
焊接电路板时，一般需要进行焊前处理、焊接、检查焊接质量和清理工具4个步骤。
